masalah umum dan solusi dari proses sistem kontrol pengeluaran

1, komponen sistem kontrol perpisahan mengimbangi;
Fenomena: Menyembuhkan pergeseran komponen, dalam kasus yang parah, pin komponen tidak ada di pad.
Penyebab: patch film dari jumlah lem yang tidak rata (misalnya elemen chip dua potong lem satu lagi satu kurang), patch ketika pergeseran komponen, gaya perekat patch menurun, setelah ketukan PCB waktu penempatan terlalu lama lem semi-curing.
Solusi: Periksa nosel perekat untuk penyumbatan, mengecualikan tidak meratanya lem, sesuaikan status kerja mesin patch, ubah lem, dosis setelah waktu penempatan PCB tidak boleh terlalu lama (kurang dari 4 jam).
2, sistem kontrol dosing setelah menyembuhkan pin komponen mengambang / bergeser;
Fenomena: Setelah menyembuhkan pin komponen mengapung atau bergeser, bahan timah akan memasuki pad setelah pengelasan puncak, dalam kasus korsleting dan sirkuit terbuka yang parah.
Penyebab: film patch tidak merata, terlalu banyak film patch, patch ketika komponen offset.
Solusi: Sesuaikan parameter proses dosing, kontrol jumlah dosing, sesuaikan parameter proses patch.
3, sistem kontrol dosing untuk menarik kawat / ekor trailing;
Fenomena: Cacat umum pada kawat / tailing dan dosing.
Penyebab: diameter dalam mulut perekat terlalu kecil, tekanan keran terlalu tinggi, pitch antara perekat dari PCB terlalu besar, perekat kadaluarsa atau kualitasnya tidak baik, viskositas film terlalu tinggi, setelah dikeluarkan dari lemari es tidak dapat dipulihkan ke suhu kamar, jumlah lem terlalu banyak.
Solusi: ubah diameter dalam nosel yang lebih besar, kurangi tekanan dosing, sesuaikan tinggi "stop", ubah lem, pilih yang cocok untuk viskositas lem, dikeluarkan dari kulkas harus dipulihkan ke suhu kamar (sekitar 4 jam), sesuaikan jumlah dosing.
4, sistem kontrol dosing lem penyumbatan mulut;
Fenomena: jumlah mulut lem kurang hidup tidak ada lem keluar.
Penyebab: tidak sepenuhnya dibersihkan di lubang jarum, film patch dicampur dengan kotoran, ada fenomena lubang, campuran lem yang tidak kompatibel.
Solusi: ubah jarum bersih, ubah film patch berkualitas lebih baik, nomor film patch tidak boleh salah.
5, sistem kontrol dosing kosong;
Fenomena: Hanya tindakan dosing, tidak ada jumlah lem.
Penyebab: gelembung campuran, lem penyumbatan mulut.
Solusi: Lem dalam jarum suntik harus dilengserkan (terutama lemnya sendiri), sesuai dengan metode pemblokiran mulut lem.
6, sistem kontrol menunjuk menyembuhkan, kekuatan ikatan komponen tidak cukup, pengelasan puncak akan rontok;
Fenomena: setelah menyembuhkan kekuatan ikatan komponen tidak cukup, lebih rendah dari nilai spesifikasi, kadang-kadang dengan sentuhan tangan akan muncul chip.
Penyebab: setelah parameter proses penyembuhan tidak di tempat, terutama suhu tidak cukup, ukuran komponen terlalu besar, penyerapan panas besar, penuaan lampu penyembuhan ringan, lem tidak cukup, komponen / pcb terkontaminasi.
Solusi: Sesuaikan kurva penyembuhan, terutama untuk meningkatkan suhu penyembuhan, biasanya suhu puncak penyembuhan lem thermo-curing sangat penting, mencapai suhu puncak dapat dengan mudah menyebabkan penurunan chip. Untuk lem foto-menyembuhkan, harus diamati apakah lampu foto-menyembuhkan penuaan, apakah lampu menghitam, jumlah lem, komponen / pcb terkontaminasi.
Hal di atas adalah untuk proses sistem kontrol dosing masalah umum dan solusi, hanya untuk referensi Anda.